PCB Component Routing und Layout Grundregeln

PCB ist ein weit verbreitetes Produkt, das in fast alle elektronischen und elektrischen Geräten, wie Mobiltelefone, Computer, Autos, Fernbedienungen, etc. In der Vorproduktion verwendet wirdPCB-Design, Das Routing und die Anordnung der Komponenten ist kritisch. Was sind also die Grundregeln für die PCB-Komponente Routing und Layout?

PCBCls BestandteilRouting GrundRules

1. Es ist verboten, den Verdrahtungsbereich innerhalb ≤1mm von der Kante der Leiterplatte und innerhalb von 1 mm um das Montageloch anzuordnen;

2. Das Netzkabel sollte so breit wie möglich sein und soll als 18 Mil nicht weniger; die Signalleitungsbreite sollte als 12 mil nicht unterschreiten; die CPU Eintritts- und Austrittsleitung sollte als 10 mil oder 8mil nicht unterschreiten; der Linienabstand nicht kleiner als 10 mil;

3. Original über nicht weniger als 30 mil;

4. Doppel in Linie: Pad 60 mil ist, Blende 40 mil;

1 / 4W Widerstand: 51 * 55 mil (0805 Oberflächenmontage); wenn sie eingesetzt wird das Kissen 62 mil und die Öffnung 42 mil.

RBD: 51 * 55 mil (0805 Oberflächenmontage); wenn sie eingesetzt wird das Kissen 50 mil und die Öffnung 28 mil.

5. Bitte beachten Sie, dass der Leistungs- und Erdungsdraht als radial wie möglich sein sollte, und die Loopback-Spuren sollen nicht auf den Signalleitungen erscheinen.

PCBCls BestandteilLayoutBasicRules

1. Nach dem Schaltungsmodul Layout der zugehörige Schaltung, die die gleiche Funktion realisiert, wird als Modul bezeichnet. Die Komponenten in dem Schaltungsmodul sollten eine zentrale Regel verwenden, und die Digitalschaltung von der Analogschaltung getrennt.

2. Stellen Sie keine Komponenten, Schrauben etc. innerhalb 1,27 mm um die Nicht-Befestigungslöcher wie Aufnahmebohrungen und Standardbohrungen. Außerdem nicht mit Komponenten im Bereich von 3,5 mm (für M2.5) und 4 mm (M3), das um das Montageloch;

3. Vermeiden Durchgangslöcher unter den Komponenten, wie die horizontalen Widerstände, Induktionsspule Einfügungen und Elektrolytkondensatoren Platzieren Kurzschlüsse zwischen den Vias, nachdem das Wellenlöten und das Bauteilgehäuse zu verhindern;

4. Der Abstand zwischen der Außenseite der Komponente und dem Rand des Brettes beträgt 5 mm;

5. Die Außenseite des Befestigungselementes um mehr als 2 mm von der Außenseite des benachbarten Elements beabstandet ist;

6.e Metallgehäuseteile, Metallteile, wie beispielsweise abgeschirmte Schachteln und dergleichen, können nicht mit anderen Komponenten in Kontakt sein, und sollen nicht mit der gedruckten Verdrahtung oder Pads in engen Kontakt stehen. Ihr Abstand sollte größer als 2 mm betragen. Die Aufnahmebohrung auf der Leiterplatte, das Befestigungselement Befestigungsloch, wobei die Außenseite des elliptischen Loches und die Entfernung der anderen quadratischen Löchern von der Kante der Leiterplatte größer ist als 3 mm;

7. Das Heizelement kann nicht in enger Nähe zu dem Draht und das Thermoelement. Die Hochwärmevorrichtung gleichmäßig verteilt werden sollen;

8. Steckdose soll um die Leiterplatte so weit wie möglich platziert werden. Die Steckdose und der Sammelschienen-Anschluss daran angeschlossene sollten auf der gleichen Seite angeordnet werden. Insbesondere sollte darauf nicht Stellen und zwischen den Anschlüssen anderen Lötverbinder zu platzieren Macht genommen werden Löt- und Netzkabel Design für diese Aufnahmen und Anschlüsse zu erleichtern. Der Abstand zwischen der Steckdose und dem Stecker angelötet sollte die in Betracht gezogen werden zur Erleichterungsertion und Entfernen des Netzsteckers;

9. Anordnung anderer Komponenten:

Alle IC-Komponenten müssen auf der einen Seite ausgerichtet werden, und die Polarität der polaren Komponenten sollten deutlich gekennzeichnet sein. Die Polarität auf der gleichen Leiterplatte darf nicht mehr als zwei Richtungen. Wenn zwei Richtungen angezeigt werden, sollten die zwei Richtungen senkrecht sind;

10. Brett Layout sollte richtig dicht sein. Wenn der Dichteunterschied zu groß ist, sollte die Maschenkupferfolie gefüllt werden, und die Masche größer als 8 mils oder 0,2 mm;

11. Es sollten keine Durchgangslöcher auf den Paster-Pads sein Lötstelle Verlust zu vermeiden und Lötstellen. Wichtige Signalleitungen sind nicht passieren zwischen dem Sockel Fuß erlaubt;

12. Die Flecken auf einer Seite ausgerichtet sind, sind die Zeichen in der gleichen Richtung, und die Verpackung Ausrichtung ist die gleiche;

13. Polarisierter Geräte sollten durch die Polarität auf der gleichen Platine angedeutet in der Richtung so einheitlich wie möglich sein.

In Bezug auf die grundlegenden Regeln der PCB-Verdrahtung und das Layout kann der obige Inhalt als Referenz verwendet werden. Das Routing und das Layout einer PCB einlagige ist sehr einfach, während das Routing und das Layout einer PCB Multi-Layer ist viel mehr kompliziert.