PCB Kupfer-Clad

Kupfer verkleidet ist ein wichtiger Teil derPCB-Design. Die sogenannten Kupfer verkleidet ist, die nicht verwendeten Platz auf der Leiterplatte als Referenzfläche zu verwenden, und füllt ihn dann mit festem Kupfer. Diese Kupferflächen sind auch Kupferfüllflächen genannt. Die Bedeutung liegt in: das Erdungskabel Impedanz zu reduzieren, die Entstörungsfähigkeit zu verbessern; um den Druck zu reduzieren und die Stromversorgungseffizienz zu verbessern; mit der Masseleitung verbinden kann auch die Schleifenfläche reduzieren. Zugleich macht es auch die PCB nicht so viel wie möglich verformt werden.

Bei hohen Frequenzen wird die verteilte Kapazität des Layouts auf der Leiterplatte arbeiten. Wenn die Länge, die größer als 1/20 der Wellenlänge entsprechend der Rauschfrequenz ist, wird ein Antenneneffekt auf, und der Lärm wird durch die in den PCB wiring.If Plattierung das Kupfer emittiert wird schlecht geerdet wird die Kupferkaschierung ein Werkzeug zum ausbreiten noise.Therefore muss die Kupferverkleidung richtig behandelt werden.

Es gibt zwei Möglichkeiten, um die PCB mit geerdeten Kupfer zu füllen: Großflächige Kupferverkleidung und Gitter Kupferkaschierung. Großflächige Kupferkaschierung hat die doppelte Funktion der ansteigenden Strom und Abschirmung, aber als Wellenlöten beendet ist, kann das Brett angehoben werden oder auch geschäumt. Daher wird ein großer Bereich der Kupferkaschierung auch offen mehrere Schlitze das Schäumen von Kupferfolie zu verringern. Aus der Sicht der Wärmeableitung, grid Kupfer ist beneficial.It die erwärmten Oberfläche des Kupfers reduziert und wirkt als elektromagnetische Abschirmung. Aber das Gitter besteht aus Strecken in der versetzten Richtung. Für eine Schaltung, die Breite der Strecke entsprechend ihre elektrische Länge. Wenn die Arbeitsfrequenz nicht sehr hoch ist, ist die Rolle der Rasterlinien nicht offensichtlich. Sobald jedoch die elektrische Länge der Betriebsfrequenz übereinstimmt, wird die Schaltung betriebsunfähig und senden Signale, die mit dem Betrieb des Systems stören. Daher ist für das kupferkaschierte Verfahren ist es notwendig, nach den tatsächlichen Arbeitsbedingungen der auszuwählenPCB.

PCB Kupfer-Clad Hinweise:

1.for einzelne Punkt-Verbindungen zu verschiedenen Orten ist das Verfahren durch die Widerstände, Induktoren oder Perlen zu verbinden.

2.das Kristalloszillator in der Schaltung ist eine Hochfrequenz-Emissionsquelle. Es Gründen der Kristalloszillator getrennt, nachdem die Kupferplattierung des Kristalloszillators umgibt.

3.Regarding Totzonen Problem, wenn Sie denken, es groß ist, definieren dann eine Bodenloch, um es hinzuzufügen.

4. Wenn Sie das Layout beginnt, sollte das Erdungskabel gut geerdet sein. Es ist nicht möglich, auf der Zugabe von Vias zu verlassen, um die Massestifte zu beseitigen, die nach dem plattierten Kupfer verbunden sind. Dieser Effekt ist sehr schlecht.

5.It ist am besten nicht scharfe Ecken auf dem Brett zu haben. Da von einem elektromagnetischen Gesichtspunkt aus, ist dies eine Sendeantenne bildet, die immer eine Wirkung auf sie hat, so ist es empfehlenswert, den Rand des Lichtbogens zu verwenden.

6.Die Layoutfläche der Mittelschicht der Platte Mehrschicht nicht Kupferplattierungsfolie müssen. Denn es ist schwierig für die Menschen dieses Kupfer zu machen Verkleidung „gute Erdung“.

7.Die Metall im Inneren des Gerätes muss „gut geerdet“ werden.

Metallblock des Drei-Anschluß-Reglers und die Erdungsisolationszone in der Nähe des Kristalloszillators 8.The wärmeableitenden werden muß gut geerdet.