PCB Oberflächen Treatmentâ â Chemisch Silber

Als umweltfreundliche Oberflächenbehandlung,Tauchsilberist eine Schicht aus Silber mit einer Dicke von 6-18u“auf der Oberfläche von Kupfer abzuscheiden die zuverlässigen Löten von elektronischen Vorrichtungen auf der Leiterplatte zu gewährleisten.

Tauchsilberist ein Verfahren, nach dem elektrischen und visuellen Inspektion durchgeführt. Der spezifische Prozess ist wie folgt:

Eintsilberverfahren:

Der Vorteil der Tauch Silber: Die Dicke des sinkenden Silber hat eine Schutzfunktion auf der Kupferoberfläche. Tauchsilber kann überlegen und zuverlässige Schweißpunkte für bleifreies Löten vorzusehen; Es hat eine gute Korrosionsbeständigkeit und eine geringe Ionenverschmutzung; Es kostet weniger als der ENIG Prozess und es ist flacher als die verzinnte Oberfläche. Seine flache Oberfläche ist für die Herstellung von High-Density-Leiterplatten, SMT (Surface Mount) mit dichter Steigung, BGA (Ball Grid Array) und direkter Wafermontage geeignet. Und Prozess des Tauchsilber ist einfach. Seine Kontrastfarbe macht es leicht zu überprüfen, und es ist auch eine natürliche Alternative zu HASL beim Löten. Auf der Grundlage dieser Vorteile wird mehr Eintauchens sliver in der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten verwendet wird.

Die Nachteile von Chemisch Silber: Es kann nicht an schwefelhaltigen Substanzen ausgesetzt werden. Seine Oberfläche ist leicht verschmutzt und verfärbt, was die Schweißleistung und sein Aussehen beeinflussen und kann Silbermigration sein.

Gemeinsame Problemanalyse und Verarbeitung:

Verursacht kontaminiertes ausgesetzt Kupfer: Klebstoff, Fett

Verbesserungsverfahren: 1. Vermeiden Klebstreifen auf der Plattenoberfläche verwenden, sauberen Gummi Separator in jedem Prozess; 2. Reinigen Ausrüstung (z.B. Bier-Maschine, E-TEST), bevor PCB Tauchsilber zu machen; 3. Der Vorstand einweichen Wasser vor dem Eintauchen Silber mit Entschleimung.

Ursache für Silber Oberfläche Oxidation: 1. Es bleibt in der Luft zu lange; 2. Die Silberoberfläche verunreinigt ist und in Kontakt mit schwefelhaltigen Substanzen.

Verbesserungsverfahren: 1. Das Tauchsilber PCB muß Vakuum innerhalb von 8 Stunden zu verpacken; Stärkung der Ausbildung des Bedienungspersonals 2. und standardisieren, um den Betrieb.

OSP-Prozess