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Produkte

Blind BuriedVias PCB

Bild
Blind BuriedVias PCB
Beschreibung
Verblenden PCB buried vias
Schicht: 6L
Grundmaterial: FR4
Plattendicke: 1,6 mm
Schluss Copper Stärke: 2OZ
Oberflächenfertiges: ENIG
Einheit Größe (mm): 25,6 * 16,0
Panel Größe (mm): 187,0 * 268,0
Fertigungsprozess
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ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ
  • Was ist eine Art von PCB können Sie produzieren?
  • Unsere Produktion ist die Herstellung für starre Leiterplatten von 2 ~ 56layer mit kleiner mittleren Masse Volumen. In der Zwischenzeit können wir Ihnen FPC, Starrflex, HDI, alle anderen speziellen Leiterplatten von unserem Partner Produktion.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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