Gold Finger PCB

Bild

Beschreibung

Schicht: 6L
Grundmaterial: FR4
Plattendicke: 1,55 mm
Schluss Copper Stärke: 2OZ
Oberflächenfertiges: ENIG +Gold Finger
Einheit Größe (mm): 131,0 * 68,9
Größe Panel (mm): 151,0 * 139,8
Min W / S (mil): 5,9 / 5,9
Min Lochgröße: 0.2mm
Special Request: BGA

Fertigungsprozess

{$ Attribute.111 $}

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ

Können Sie Board von Goldfinger produzieren?
Ja. HoYoGo können Sie Goldfinger bieten kann Au Dicke Standard 30u vorgeschlagen werden“oder nach Kundenwunsch.

Kontaktiere uns

Willkommen auf der HOYOGO-Website!

HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.

Stichworte:Goldfinger BGA