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Produkte

HDI Laser blind Durch Bord vergrabene

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HDI Laser blind Durch Bord vergrabene
Beschreibung
Schicht: 8L
Grundmaterial: FR4 TG150
Plattendicke: 1,6 mm
Schluss Copper Stärke: 1OZ
Oberflächenfertiges: ENIG + OSP + Impedanzregelung
Einheit Größe (mm): 65,0 * 50,0
Größe Panel (mm): 140,0 * 150,0
Min W / S (mil): 3/3
Min Lochgröße: 0.1mm
Lötstopplack: Schwarz
4 Gruppen von Einzeldrahtimpedanz und 4 Gruppen von differentiellen Impedanz
Dieses Board ist ein 2. über Bord begraben Laser Blind Ordnung HDI
BGA Bereich Oberflächenbehandlung ist OSP
Fertigungsprozess
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ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ
  • Welche Art von Bord können Sie anbieten? Wie über die Lagenzahl und Basismaterial?
  • HoYoGo kann Bord von HDI, Goldfinger, Hartgold bieten, flexibel, starr-flexiblen, Metallsockel, schnell umdrehen und PCBA. Die Schicht ist normalerweise von 1 bis 28layer. Das Basismaterial hängt auch von der Anforderung kann es KB oder Shengyi usw. sein

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