Hyg1313R04002A.

Bild

Beschreibung

Ebene: 4l
Basismaterial: FR4
Boarddicke: 1,64 mm
Endgültige Kupferdicke: 1oz
Oberfläche fertig: enig
Stückgröße (mm): 152.4 * 142.24
Panelgröße (mm): 304.8 * 284.48
MIN W / S (MIL): 6/5
Mindestlochgröße: 0,2 mm
Lötmaske Dicke: 10um (min)

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ

Kannst du dap ... Begriff anbieten?
DAP ist die alte DDU von den Intercoms 2000. So folgen wir dem als Lieferzeit nicht bezahlt.

Kontaktiere uns

Willkommen auf der HOYOGO-Website!

HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com