HYG807R06029D

Bild

Beschreibung

Schicht: 6L
Grundmaterial: FR4
Plattendicke: 1,6 mm
Schluss Copper Stärke: 1OZ
Oberflächenveredelungen: ENIG + Impedanzkontrolle
Einheit Größe (mm): 115,0 * 96,0
Größe Panel (mm): 129,0 * 208,0
Min W / S (mil): 3/3
Min Lochgröße: 0.2mm
Special Request: BGA

Fertigungsprozess

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ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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FAQ

Werden Sie verantwortlich für die Kosten im Falle eines Anspruchs für abgesetzte PCB oder bestückte Leiterplatte (PCBA) nehmen?
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