Hyg808R02033A.

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Beschreibung

Automotive PCB-Projekt, Ppap level3 mitgeliefert
Layer: 2l
Basismaterial: FR4 TG135
Boarddicke: 1,6 mm
Endgültige Kupferdicke: 1oz
Oberfläche fertig: Hasl Bleifrei
Stückgröße (mm): 387.0 * 10.0
Panelgröße (mm): 421.0 * 186.0
Ionenverschmutzung Grad Anforderung: 1.5ug / cm2

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ

Was ist dein Qualitätsstandard? Was haben Sie Zertifikate?
Unsere Produktion ist strikt nach einem hochwertigen System von Automobilprodukten, den wir mit ISO9001, ISO14001, ISO13485 und TS16949 und C-UL-S zertifiziert sind. Alle Produkte folgen streng über den Akzeptanzstandard IPC-A-600-H und IPC-6012.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

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