Hyg808R04039A.

Bild

Beschreibung

Sonderanfrage: Press-T-Technologie;
Durch Lochkupferwandstärke: min. 25Um
Ebene: 4l
Basismaterial: FR4 TG ≧ 135
Boarddicke: 1,5 mm
Endgültige Kupferdicke: 1oz
Oberfläche fertig: enig
Größe (mm): 98.00 * 53.90
Mindestlochgröße: 0,3 mm
Lötmaske: Matt schwarz

Fertigungsprozess

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ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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FAQ

Was ist eine Art PCB, kannst du produzieren?
Unsere Produktion erzeugt starre Leiterplatten von 2 ~ 56layer mit geringem Mittelmassenvolumen. Inzwischen können wir Ihnen FPC, Rigid-Flex, HDI, alle anderen speziellen Leiterplatten von unserer Partnerproduktion anbieten.

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