Hyg808R04048A.

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Beschreibung

Sonderanfrage:
1. PPAP Level3 Lieferung
2. Press-Technik drücken; Durch Lochkupferwandstärke: min. 25Um

Ebene: 4l
Basismaterial: FR4 TG135
Boarddicke: 1,6 mm
Endgültige Kupferdicke: 1oz
Oberfläche fertig: Hasl Bleifrei
Stückgröße (mm): 55.00 * 42.00
Min w / s (mil): 7,89 / 5,9
Mindestlochgröße: 0.3mm

Herstellungsprozess

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ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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FAQ

Was ist dein am Vorteil deinem Angebot?
@Tstandard-Massenproduktion (> 50qm) ab 1 ~ 8layer kann mit sehr guter Preis sein.
@ Massenproduktion (> 50qm) von CEM-1, Alu-Material kann mit sehr guter Preis sein.
@ SPECIAL: Wir können lange Board bis 550 x 1500 mm, dünne Platine von min 0,15 mm produzieren.

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