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Produkte

Hyg808R06038B.

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Hyg808R06038B.
Beschreibung
Spezielle Anfrage: Außenschicht Endkupferdicke: min.70um
Ebene: 6l
Basismaterial: FR4 TG ≧ 135
Boarddicke: 1,6 mm
Endgültige Kupferdicke: 70um
Oberfläche fertig: enig
Stückgröße (mm): 215.00 * 135.00
Mindestlochgröße: 0,2 mm
Fertigungsprozess
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ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ
  • Was ist dein am Vorteil deinem Angebot?
  • @Tstandard-Massenproduktion (> 50qm) ab 1 ~ 8layer kann mit sehr guter Preis sein.
    @ Massenproduktion (> 50qm) von CEM-1, Alu-Material kann mit sehr guter Preis sein.
    @ SPECIAL: Wir können lange Board bis 550 x 1500 mm, dünne Platine von min 0,15 mm produzieren.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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