Hyg808R06046A.

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Beschreibung

HDI Laser blind über Board begraben
SONDERANGEBOTE: BGA
Ebene: 6l
Basismaterial: FR4 TG135
Boarddicke: 1,55 mm ± 0,2 mm
Endgültige Kupferdicke: 1oz
Oberfläche fertig: enig
Stückgröße (mm): 96.00 * 72.00
Min w / s (mil): 5,9 / 6
Mindestlochgröße: 0,2 mm

Fertigungsprozess

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ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ

Welche Art von Board können Sie anbieten? Wie wäre es mit der Schichtzählung und des Basismaterials?
Hoyogo kann Board von HDI, Goldfinger, Hartgold, flexibel, flexiatisch, Metallbasis, Schnelldrehung und PCBA anbieten. Die Schicht ist normalerweise von 1 bis 28 LAYER. Das Basismaterial hängt auch von der Anforderung ab, er kann KB oder Shengyi usw. sein.

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