Hyg898R04295A.

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Beschreibung

SONDERANGEBOTE: BGA
Ebene: 4l
Basismaterial: FR4
Boarddicke: 1,6 mm
Endgültige Kupferdicke: 1oz
Oberfläche fertig: enig
Stückgröße (mm): 216.96 * 99.95
MIN W / S (MIL): 3.1 / 3.3
Mindestlochgröße: 0,2 mm

Fertigungsprozess

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ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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FAQ

Was ist dein am Vorteil deinem Angebot?
@Tstandard-Massenproduktion (> 50qm) ab 1 ~ 8layer kann mit sehr guter Preis sein.
@ Massenproduktion (> 50qm) von CEM-1, Alu-Material kann mit sehr guter Preis sein.
@ SPECIAL: Wir können lange Board bis 550 x 1500 mm, dünne Platine von min 0,15 mm produzieren.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

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