1L-FR4 PI-High-Density-pcb

Bild

Fertigungsprozess

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Spezifikation

Code	HYG18072501	Kunden PN
Schicht	1L	Blind / Buried Via	NO
Basismaterial	FR4-PI	Einheit Größe (mm)	27,3000	X	21,3000
Plattendicke	/	Panle Größe (mm)	85,7000	X	114.8000
Min Loch	0.6mm	PC / Panle	1	X	1
Insgesamt Löcher	/	Kupfer OZ (Finish)	1OZ	Basis Cu	/
W / S (mil)	6 / 4mm	Min Loch Kupferdicke	N / A
Skizzieren Sie auf Fertig stellen	CNC + V-CUT	Enddicke Toleranz	+/- 10%
Konturtoleranz	+/- 0,13 mm	Oberflächenveredelung	7 Unzen Goldfinger
X-out	/	Lötstopplack	grüne
Sonderwünsche		Serigraphie	/

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Stichworte:hohe Dichte pcb|pcb Hersteller|pcb Fabrik