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Produkte

HYG299R02024A

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HYG299R02024A
HYG299R02024A
Fertigungsprozess
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Spezifikation
CodeHYG299R02024AKunden PN


Schicht2Blind / Buried ViaNO

BasismaterialFR4 TG130, CTI150Einheit Größe (mm)500.0000X13,0000
Plattendicke0.8mmPanle Größe (mm)500.0000
X252.0000
Min Loch0.5mmPC / Panle1X18
Insgesamt Löcher4108Kupfer OZ (Finish)2OZBasis Cu/
W / S (mil)/Min Loch Kupferdicke20um

Skizzieren Sie auf Fertig stellenCNC + V-CUTEnddicke Toleranz+/- 10%

Konturtoleranz+/- 0,13 mmSurface Finishing



X-out/Lötstopplackweiß

Spezielle Anfragemarkieren
Serigraphieweiß

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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