HYG306RF02002A

Bild

Fertigungsprozess

{$ Attribute.109 $}

Spezifikation

Code	HYG306RF02002A	Kunden PN
Schicht	2	Blind / Buried Via	NO
Basismaterial	Flex & Rigid PCB	Einheit Größe (mm)	164.1300	X	72,6600
Plattendicke	0,7 / 0,25	Panle Größe (mm)	/	X	/
Min Loch	/	PC / Panle	1	X	1
Insgesamt Löcher	/	Kupfer OZ (Finish)	1OZ	Basis Cu	/
W / S (mil)	19.69 / 19.61	Min Loch Kupferdicke	20um
Skizzieren Sie auf Fertig stellen	CNC	Enddicke Toleranz	+/- 0,1 mm
Konturtoleranz	+/- 0,15 mm	Oberflächenveredelung	ENIG Dicke
X-out	/	Lötstopplack	/
Spezielle Anfrage	/	Serigraphie	/

Kundenbewertung

{$ Attribute.110 $}

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

Kontaktiere uns

Willkommen auf der HOYOGO-Website!

HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.

Stichworte:Flex & Rigid PCB|flex pcb|flexiblen Leiter|flexible