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HYG1281F02001A

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HYG1281F02001A
HYG1281F02001A
Fertigungsprozess
{$ Attribute.109 $}
Spezifikation
CodeHYG1281F02001AKunden PN


Schicht2Blind / Buried ViaNO

BasismaterialPIEinheit Größe (mm)18,0000
X58,6500
Plattendicke0.32mmPanle Größe (mm)/
X/
Min Loch1.0mm
PC / Panle1X1
Insgesamt Löcher4Kupfer OZ (Finish)1OZBasis Cu/
W / S (mil)11,8 / 7,9Min Loch Kupferdicke20um

Skizzieren Sie auf Fertig stellenCNC
Enddicke Toleranz+/- 10%

Konturtoleranz+/- 0,1 mmOberflächenveredelung
ENIG Dicke

X-out/Lötstopplack/


Spezielle Anfrage/Serigraphie/
Kundenbewertung
{$ Attribute.110 $}

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