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2L-RF4-Flex Board

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Beschreibung

Fertigungsprozess

Cutting	laboratory	Dry Film	Inner Etching
Auto Drill Bit Sharpener	Drilling	PTH	Panel Plating
HASL Lead Free	Immersion Gold	Solder Mask	E-test
Profile	FQC	AOI Sacning	Inpection Machine
Final Audi	Packing

Spezifikation

Code	HYG002R06002A	Kunden PN
Schicht	2L	Blind / Buried Via	NEIN
Basismaterial	FR4-PI	Einheit Größe (mm)	27,3000	X	21,3000
Plattendicke	/	Panle Größe (mm)	85,7000	X	114.8000
min Loch	0.6mm	PC / Panle	1	X	1
insgesamt Holes	/	Kupfer OZ (Ende)	1 UNZE	Basis Cu	/
W / S (mil)	6 / 4mm	Min Loch Kupferdicke	20um
Outline-Finish	CNC + V-CUT	Beende Dickentoleranz	+/- 10%
Konturtoleranz	+/- 0,13 mm	Oberflächenveredelung	ENIG Dicke
X-out	/	Loetmaske	Grün
Besondere Bitte		Seidensiebdruck	/

FAQ

F: Sie sind Hersteller (Factory) oder Handelsgesellschaft?

A: HoYoGo ist ein Hersteller mit einer Massenproduktion von 25.000 qm Fabrik und einer mittelgroßen Produktion für kleine bis mittlere Volumen. Unsere UL No. E493066.

F: Haben Sie eine Preisliste haben?

A:PCBPersonalisieren Produkt; Alle Preise auf Kunden tatsächlichen Gerberdaten und Menge Abfrage abhängen wird, wird es schwierig sein, sie zu schaffen.

F: Können Sie mir bieten eine bessere Zahlungsfrist (OA 30/45/60 TAGE)?

A: Es hängt von Kundenkredit und ihr Unternehmen zu finanzieren. Im Allgemeinen empfehlen wir mit Vorauszahlung für einige Tests starten, um Kredit aufnehmen zu bekommen. OA Begriff kann nach Zusammenarbeit Situation Schritt für Schritt gelöst werden.

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