Kommunikation Application PCB

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Beschreibung

Schicht: 6L

Grundmaterial: FR4

Stack-Up: 1 Schritt (1 + 4 + 1)

Plattendicke: 1,2 mm

Oberflächenfertiges: ENIG

Min Lochgröße: 0.15mm

Anwendung: Kommunikation

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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Stichworte:HDI Boards 6L HDI PCB 6L Kommunikation PCB