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Produkte

HYG002AF03001A

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HYG002AF03001A
HYG002AF03001A
Fertigungsprozess
{$ Attribute.109 $}
Spezifikation
CodeHYG002AF03001AKunden PN


Schicht3Blind / Buried ViaNO

BasismaterialAlu + FR4
Einheit Größe (mm)110.0000
X112.2000
Plattendicke1.6mmPanle Größe (mm)/X/
Min Loch0.7mmPC / Panle1X1
Insgesamt Löcher/
Kupfer OZ (Finish)1OZBasis Cu/
W / S (mil)3 / 3milMin Loch Kupferdicke20um

Skizzieren Sie auf Fertig stellenCNC
Enddicke Toleranz+/- 10%

Konturtoleranz+ 0.15mmOberflächenveredelung
ENIG Thickness5u“

X-out
LoetmaskeWeiß

Sonder Anfrage
SerigraphieSchwarz

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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