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Produkte

HYG002R06002A

Bild
HYG002R06002A
Fertigungsprozess
{$ Attribute.109 $}
Spezifikation
CodeHYG002R06002AKunden PN


Schicht6Blind / Buried ViaNO

BasismaterialHDI
Einheit Größe (mm)27,3000X21,3000
Plattendicke0.6mmPanle Größe (mm)85,7000
X114.8000
Min Loch0.1mmPC / Panle1X1
Insgesamt Löcher/Kupfer OZ (Finish)1OZBasis Cu/
W / S (mil)6 / 4mmMin Loch Kupferdicke20um

Skizzieren Sie auf Fertig stellenCNC + V-CUTEnddicke Toleranz+/- 10%

Konturtoleranz+/- 0,13 mmOberflächenveredelung
ENIG Dicke

X-out/Lötstopplackschwarz

Sonderwünsche
Serigraphieweiß

ISO-Zertifizierung

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