HYG021R04022A|BGA

Bild

Beschreibung

Schicht: 4L

Grundmaterial: FR4 TG130

Plattendicke: 1,6 mm

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 50,0 * 71,5

Größe Panel (mm): 74.5 * 219.0

Min W / S (mil): 8/8

Min Lochgröße: 0.2mm

Besondere Wünsche: BGA

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

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