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HYG021R08011B

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HYG021R08011B
HYG021R08011B
HYG021R08011B
Beschreibung

Schicht: 8L

Grundmaterial: FR4

Plattendicke: 1,22 mm

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 100,0 * 120,0

Min W / S (mil): 3,5 / 4,1

Min Lochgröße: 0.2mm

Besondere Wünsche: BGA

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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