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Produkte

HYG089R02077B

Bild
HYG089R02077B
Beschreibung


Fertigungsprozess
{$ Attribute.109 $}
Spezifikation
CodeHYG002R06004AKunden PN


Schicht6Blind / Buried ViaNO

BasismaterialFR4Einheit Größe (mm)178.3000X198.4000
Plattendicke1.6mmPanle Größe (mm)/
X/
Min Loch0.2mmPC / Panle1X1
Insgesamt Löcher/Kupfer OZ (Finish)1OZBasis Cu/
W / S (mil)3 / 3milMin Loch Kupferdicke20um

Skizzieren Sie auf Fertig stellenCNCEnddicke Toleranz+/- 10%

Konturtoleranz+/- 0,13 mmOberflächenveredelung
OSP

X-out/Lötstopplackblau

Sonderwünsche
Serigraphieweiß

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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