HYG089R04161A

Bild

Beschreibung

Schicht: 4L

Grundmaterial: FR4

Plattendicke: 1,6 mm

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 89,3 * 40,0

Größe Panel (mm): 271,9 * 142,0

Min W / S (mil): 4,7 / 5

Min Lochgröße: 0.2mm

Besondere Wünsche: BGA

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

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Stichworte:BGA PCB PCB BGA