HYG089R04245B

Bild

Beschreibung

Schicht: 4L

Grundmaterial: FR4 TG130

Plattendicke: 1,7 mm

Schluss Copper Stärke: 2OZ

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 48.4 * 21.0

Größe Panel (mm): 247,6 * 200,0

Min W / S (mil): 7,9 / 8

Min Lochgröße: 0.25mm

Maske Lötmitteldicke: Linienwinkel 10 um (min)

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

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Stichworte:Leiterplattenfertigung Leiterplattenproduktion