HYG089R06079A

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Beschreibung

BGA PCB

Schicht: 6L

Grundmaterial: FR4 TG150

Plattendicke: 1,6 mm

Schluss Copper Stärke: 2OZ

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 144,0 * 104,0

Min W / S (mil): 5/5

Min Lochgröße: 0,2 mm

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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Stichworte:BGA PCB BGA