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Produkte

HYG1105A02001

Bild
HYG1105A02001
Fertigungsprozess
{$ Attribute.109 $}
Spezifikation
CodeHYG1105A02001AKunden PN


Schicht2Blind / Buried ViaNO

BasismaterialAlu 1.5W
Einheit Größe (mm)457.0000
X19,8000
Plattendicke1.2mmPanle Größe (mm)457.0000
X91,2000
Min Loch0.6mmPC / Panle1X4
Insgesamt Löcher120Kupfer OZ (Finish)1OZBasis Cu/
W / S (mil)19.7 / 19.7Min Loch Kupferdicke20um

Skizzieren Sie auf Fertig stellenCNC + V-CUT
Enddicke Toleranz+/- 10%

Konturtoleranz+/- 0,13 mmOberflächenveredelung
HASL Bleifreier


X-out/Lötstopplackweiß

Sonderwünsche
/
Serigraphieschwarz

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