HYG1226F02011A

Bild

Beschreibung

Schicht: 2L

Grundmaterial: PI 25 um

Plattendicke: 0,21 mm

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: OSP

Einheit Größe (mm): 60.08 * 24.89

Größe Panel (mm): 60.08 * 24.89

Min W / S (mil): 10.10

Lötmaske: Gelb

ISO-Zertifizierung

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

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Stichworte:OSP FPC PCB Flex PI 25um