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Produkte

HYG293R02011A

Bild
HYG293R02011A
Beschreibung


Fertigungsprozess
{$ Attribute.109 $}
Spezifikation
CodeHYG293R02011AKunden PN/

Schicht2Blind / Buried Via/

BasismaterialFR4Einheit Größe (mm)52,0000X100.0000
Plattendicke2Panle Größe (mm)/X/
Min Loch0.6MMPC / Panle1X1
Insgesamt Löcher291Kupfer OZ (Finish)2OZBasis Cu/
W / S (mil)/Min Loch Kupferdicke20um

Skizzieren Sie auf Fertig stellenCNCEnddicke Toleranz+/- 10%

Konturtoleranz+/- 0,15 mmKundenspezifikationenHYG

X-out/Lötstopplackgrüne

Spezielle Anfrage/Serigraphie/

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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