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Produkte

HYG306RF04031A

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HYG306RF04031A
Beschreibung

Schicht: 4L

Grundmaterial: FR4 TG150 + PI

Starre Leiterplattendicke: 1,6 mm|Rigid PCB: 3-4Layer

Flex PCB + PI Stiffener Dicke: 0,3 ± 0,05 mm|Flex PCB: 1-2Layer

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 322,0 * 27.58

Größe Panel (mm): 342,0 * 148,3

Min W / S (mil): 10,5 / 7,5

Min Lochgröße: 0,2 mm

Fertigungsprozess
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ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

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E-Mail: sales@hygpcb.com

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