HYG718R04008B

Bild

Beschreibung

Schicht: 4L

Grundmaterial: FR4

Plattendicke: 1,7 mm

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 105,0 * 109,5

Größe Panel (mm): 119,06 * 228,06

Min W / S (mil): 6,3 / 6,3

Min Lochgröße: 0.2mm

Besondere Wünsche: BGA

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

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E-Mail: sales@hygpcb.com

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Stichworte:BGA BGA PCB