HYG718R08012A

Bild

Beschreibung

Schicht: 8L

Grundmaterial: FR4

Plattendicke: 1,6 mm

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 125,0 * 113,0

Größe Panel (mm): 125,0 * 127,06

Min W / S (mil): 04.04

Min Lochgröße: 0.15mm

Special Request: BGA

Maske Lötmitteldicke: min 8um

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

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Stichworte:BGA PCB 8L BGA PCB 8 Layer PCB