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Produkte

HYG804R02009A

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HYG804R02009A
Beschreibung

Schicht: 2L

Grundmaterial: FR4 ITEQ IT158TC

Plattendicke: 1,6 mm

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: HASL Blei

Einheit Größe (mm): 17,02 * 128,78

Größe Panel (mm): 277,88 * 428,75

Min Loch Kupferdicke: 20um

Anfrage: No Line-supply

Mindest. Tin Dicke: 2um

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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