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Produkte

HYG804R04003A

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HYG804R04003A
Beschreibung

Schicht: 4L

Grundmaterial: FR4 TG170

Plattendicke: 1,575 mm

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 103.80 * 18.96

Größe Panel (mm): 163,89 * 230,43

Min W / S (mil): 6/5

Min Lochgröße: 0,203 mm

Besondere Wünsche: BGA

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

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