HYG882R12023A|Impedanzregelung + BGA

Bild

Beschreibung

Schicht: 12L

Grundmaterial: FR4

Plattendicke: 1,8 mm

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 50.8 * 50.8

Größe Panel (mm): 114,3 * 167,64

Min W / S (mil): 5/5

Min Lochgröße: 0.2mm

Lötstopplack: Blau

Special Request: Impedanzregelung + BGA

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

Kontaktiere uns

Willkommen auf der HOYOGO-Website!

HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.