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Produkte

HYG886R02004A

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HYG886R02004A
Beschreibung


Fertigungsprozess
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Spezifikation
Schicht2Skizzieren Sie auf Fertig stellenCNC + V-CUTGebindegröße:42,5500X41,8400
Basis MeterialFR4 TG130Konturtoleranz+/- 0,15 mmPanel Größe
X
Plattendicke1.6X-out1PC / Panel-209.2200X186.1800
Min Lochgröße0,81OberflächenveredelungENIG Dicke: 2U "miCopper OZ1OZ Solder MaskBlau
W / S (mil)27,6 / 20,5Enddicke Toleranz +/- 10%min Loch Kupferdicke
SerigraphieWeiß

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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Tel .: (+86) -755-2300 1582

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