HYG896F01025A

Bild

Fertigungsprozess

{$ Attribute.109 $}

Spezifikation

Code	HYG896F01025A	Kunden PN
Schicht	1	Blind / Buried Via	NO
Basismaterial	PI	Einheit Größe (mm)	120.3250	X	214.9400
Plattendicke	0.3mm	Panle Größe (mm)	/	X	/
Min Loch	/	PC / Panle	1	X	1
Insgesamt Löcher	/	Kupfer OZ (Finish)	1OZ	Basis Cu	/
W / S (mil)	10 / 9.6	Min Loch Kupferdicke	/
Skizzieren Sie auf Fertig stellen	CNC	Enddicke Toleranz	+/- 10%
Konturtoleranz	+/- 0,1 mm	Oberflächenveredelung	ENIG Dicke
X-out		Lötstopplack	Yellow
Sonderwünsche	FPC Dicke: 0,17 mm, die Dicke des Golds: 0.2 um, Finger Höhe: 3,3 +/- 0,3 mm	Serigraphie

Kundenbewertung

{$ Attribute.110 $}

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