HYG896F02001A

Bild

Fertigungsprozess

{$ Attribute.109 $}

Spezifikation

Code	HYG896F02001A	Kunden PN
Schicht	2	Blind / Buried Via	NO
Basismaterial	PI	Einheit Größe (mm)	342.5000	X	163.0000
Plattendicke	0.3mm	Panle Größe (mm)	/	X	/
Min Loch	/	PC / Panle	1	X	1
Insgesamt Löcher	/	Kupfer OZ (Finish)	1OZ	Basis Cu	/
W / S (mil)	/	Min Loch Kupferdicke	35um
Skizzieren Sie auf Fertig stellen	CNC	Enddicke Toleranz	+/- 8%
Konturtoleranz	+/- 0,15 mm	Oberflächenveredelung	ENIG Dicke
X-out		Lötstopplack	Yellow
Spezielle Anfragen		Serigraphie

Kundenbewertung

{$ Attribute.110 $}

ISO-Zertifizierung

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Stichworte:2 Schichten pcb ENIG PCB