2 Methoden zur schnellen Herstellung Circuit Boards

Die Entwicklung von elektronischen Produkten geht unweigerlich durch den Probeherstellungsprozess der Leiterplatte (PCB). Die am häufigsten verwendete Methode ist es, die entworfen PCB-Datei direkt in eine professionellen setzenLeiterplatte Fabrikfür die direkte Produktion. Die Leiterplatte Fabrik nennt diesen Vorgang „Proofing“. Dieser Vorgang dauert in der Regel 3 Tage bis zu einer Woche. Da die Zeit der Lebenszyklus des Produkts während des Produktentwicklungsprozesses ist, geht das Produktentwicklungsprozess in der Regel durch 3 bis 5 mal, und mehr als 10 Änderungen der Entwickler nicht in der Lage zu viel Warte zu tragen. So in der Laborumgebung, verwenden die Entwickler verschiedene Methoden schnelle Plattenproduktion zu erreichen. Es gibt im Wesentlichen physikalische Methoden und chemische Methoden.

physikalischeMethode:

Durch die Verwendung von verschiedenen Messern und Elektrowerkzeuge, etc. manuell unnötiges Kupfer auf der Leiterplatte entfernen. Dieses Verfahren ist aufwendig und hat eine geringe Genauigkeit. Nur relativ einfache Schaltungen verwendet werden.

Die Hauptnachteile:

Es ist arbeitsintensiv und zeitaufwendig, die Genauigkeit nicht einfach zu steuern ist und nicht wiederhergestellt werden können, sind die Betriebsanforderungen sehr hoch, und nur wenige Menschen haben es angenommen.

chemischeMethode:

Durch die Abdeckung der Zuschnitts Kupfer-plattierte Platte mit einer Schutzschicht, wird das vorherige Kupfer in einer korrosiven Lösung weggeätzt, was das Verfahren noch durch die meisten Entwickler verwendet wird.

Dieses Verfahren ist relativ komplex, aber die Genauigkeit ist kontrollierbar. Es ist derzeit die am weitesten verbreiteten schnellen Board Herstellungsverfahren, aber es gibt noch viele Probleme.

Die Hauptnachteile:

1. Die Druckgenauigkeit hängt von der Genauigkeit der Druckerkassette verwendet. Da die Linien, die durch schlechte Leistung Drucker gedruckt nicht einheitlich sind, ist es leicht zu Drahtbruch verursachen und die Haftung während des Korrosionsprozesses.

2. Die Belichtungs- und Entwicklungszeit der lichtempfindlichen Platte ist nicht leicht zu steuern und die optimale Belichtungszeit der einzelnen Teil oard wird anders sein, und es muss nach wiederholten Versuchen gemeistert werden.

3. Es ist schwierig, den Korrosionsprozess zu steuern: Monolithische Korrosionsplatten nicht mit professionellen Steuergeräten durch die Massenproduktion von Leiterplatten-Herstellern verwendet, ausgerüstet werden. Die Temperatur, die Konzentration und die Acidität der Korrosionslösung wird einen größeren Einfluss auf die Korrosions Qualität haben. Wenn Sie eine qualitativ hochwertige Leiterplatte machen möchten, müssen Sie eine Menge Erfahrung ansammeln. Ansonsten ist Material Verschrottung sehr ernst.

4. Sensible Boards haben hohe Anforderungen an die Umwelt und müssen bei niedrigen Temperaturen gelagert werden. Der Belichtungsprozess muss auch in der Dunkelkammer Bedingungen durchgeführt werden.

5. Silbersalze (lichtempfindliche Materialien) und Kupfersalze (Korrosionsprodukte) sind beide toxisch. Wenn es auf Menschen oder Kleidung in Berührung kommt, ist es schwierig zu reinigen. Außerdem wird durch den Umweltschutz, die Behandlung von Abfallflüssigkeit nach Korrosion ist problematischer.

6. Die fertige Platte geätzt muss von Hand gestanzt werden, aber es ist schwierig, die Präzision der manuellen Stanzen zu steuern.

Derzeit ist die Produktion von elektronischen digitalen Produkte, Autos, medizinische Produkte und andere Leiterplatten haben strenge Anforderungen an die Technik und Geschwindigkeit. Deshalb als Schaltungs Konstrukteur, müssen Sie eine solide Schaltung Herstellungs Fundament und qualifizierten Betrieb Fähigkeiten, und allmählich ansammeln und fassen Sie zusammen.

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. ein Hersteller ist in der Herstellung von hochpräzisen spezialisiert doppelseitigen, multilayer und Impedanz, Blind vergrabene Vias, dicke Kupferleiterplatten. Die Produkte decken verschiedene Leiterplatten wie HDI, dickes Kupfer, Rückenbrett, starr-flexible Kombination, eingebettet Kondensatoren, Goldfinger, usw., die die Bedürfnisse der Kunden für verschiedene Produkte erfüllen.