5 Probleme, die Notwendigkeit, die Aufmerksamkeit in Circuit Board Verarbeitung

1. Erstens muss es eine vernünftige Richtung sein.

Wie Eingang / Ausgang, AC / DC, starke / schwaches Signal, Hochfrequenz / Niederfrequenz, Hochspannung / Niederspannung, etc ... sollten ihre Richtungen linear oder getrennt sein, und sie können nicht miteinander verschmelzen. Sein Ziel ist eine gegenseitige Beeinflussung zu verhindern. Der beste Trend ist eine gerade Linie, aber es ist in der Regel nicht leicht zu erreichen. Der ungünstigste Trend ist ein Kreis. Glücklicherweise kann Isolation verbessert werden. Für DC, kleines Signal kann eine niedrige Spannung PCB-Design-Anforderungen geringer sein. So „vernünftig“ ist relativ.

2. Zweitens, wählen Sie einen guten Massepunkt: Der Massepunkt ist in der Regel das wichtigste.

Viele Ingenieure und Techniker haben diesen kleinen Massepunkt diskutiert, die ihre Bedeutung zeigt. Unter normalen Umständen wird eine gemeinsame Basis erforderlich, wie zum Beispiel: mehrere Erdungsdrähte des Vorwärtsverstärker kombiniert und dann zum Hauptmasse verbunden werden sollte, etc .... In der Tat, aufgrund verschiedener Einschränkungen ist es schwierig, dies zu erreichen, vollständig, aber wir sollten unser Bestes tun. Diese Frage ist sehr flexibel in der Praxis. Jeder hat seine eigene Reihe von Lösungen. Es ist leicht zu verstehen, wenn es für eine bestimmte Leiterplatte erläutert.

3. Der Leistungsfilter / Kondensator Entkoppeln sollte auch in geeigneter Weise angeordnet werden.

Im allgemeinen nur mehrere Stromversorgung Filter / Entkopplungskondensatoren sind in der schematischen Darstellung gezeigt, aber sie sind nicht darauf hingewiesen, wo sie verbunden werden sollen. In der Tat sind diese Kondensatoren für Schaltgeräte oder andere Komponenten vorgesehen, die erfordern Filterungs- / entkoppeln. Diese Kondensatoren sollten so nah wie möglich an diesen Komponenten platziert werden, aber wenn sie zu weit voneinander entfernt sind, werden sie nicht funktionieren. Interessanterweise, wenn die Energieversorgungsfilter / Entkopplungskondensatoren richtig angeordnet sind, wird der Erdungspunkt Problem plötzlich weniger offensichtlich.

4. Darüber hinaus ist der Draht empfindlicher sein muss, ist der Durchmesser des Schaltkreises und die Größe des vergrabenen über muss angemessen sein.

Es wird empfohlen, den breiten Draht so breit wie möglich zu machen. Hochspannungs- und Hochfrequenzkabel sollten glatt sein, ohne scharfe Fasen und Ecken sollten nicht rechtwinklig sein. Das Erdungskabel sollte so breit wie möglich sein, und es ist am besten, einen großen Bereich der Kupferbeschichtung zu verwenden, die den Erdungspunkt Problem erheblich verbessern können. Die Größe des Pads oder über zu klein ist, oder Padgröße und Bohrergröße ist nicht korrekt. Ersteres ist nicht förderlich für die manuelle Bohren, während letztere nicht förderlich für das CNC-Bohren ist. Es ist leicht, das Pad in eine „C“ -Form zu bohren, und wenn es noch schlimmer ist, werden Sie das Pad verlieren. Der Draht ist zu dünn, und es gibt kein Kupfer in einem großen Bereich ohne Verdrahtung, die leicht unebene Korrosion verursachen. Das heißt, wenn die nicht-Verdrahtungsfläche korrodiert ist, können die dünnen Drähte übermßig korrodiert oder gebrochen erscheinen oder vollständig gebrochen werden. Daher ist die Rolle der Kupferbeschichtung nicht nur den Bereich des Erdungsdrahtes und Entstörungs zu erhöhen.

5. Schließlich beachten Sie die Anzahl der Löcher, Lötstellen und Liniendichte.

Obwohl einige Probleme in der Postproduktion auftreten, werden sie durchPCB-Design. Diese Probleme sind: es gibt zu viele Vias und ein kleiner Fehler in der Kupfer sinkende Prozess wird versteckte Gefahren begraben. So sollte die Konstruktion der Leitungslöcher minimieren. Die Dichte der parallelen Leitungen in der gleichen Richtung zu groß ist, und es ist einfach miteinander zu verbinden, beim Schweißen. Daher sollte die Liniendichte entsprechend dem Pegel des Schweißprozesses bestimmt werden. Der Abstand zwischen den Lötstellen ist sehr klein, was zu manuellem Löten nicht förderlich ist. Wir können nur durch reduc Schweißqualität solveing Arbeitseffizienz. Sonst wird es versteckte Gefahren lassen. So soll der Mindestabstand von Lötstellen durch umfassende Berücksichtigung der Qualität und Effizienz der Arbeit des Schweißpersonal bestimmt werden.