Häufige Ursachen für PCB-Kupferdraht fallen ab

Leiterplatten-Rohstoff-Lieferanten sind häufig von den Kunden beschwert, dass der Kupferdraht abfällt (auch als Peel-Kupfer üblich). Sobald dies geschieht, werden die PCB-Fabriken sagen, dass dies ein Laminatproblem ist, und dann werden die Kunden die Produktionsfabriken bitten, schwere Verluste zu tragen. Die häufigsten Gründe sind wie folgt:

I. PCB Factory Process Factors:

1. Die Kupferfolie ist übermäßig geätzt. Elektrolytische Kupferfolien, die auf dem Markt eingesetzt werden, sind in der Regel einseitig verzinkt (üblicherweise als Verdeckfolie) und einseitige Kupferplattierung (üblicherweise als rote Folie). Das gemeinsame Abschalen aus Kupfer ist im Allgemeinen galvanisierte Kupferfolie über 70 um, und die rötliche Folie und die astige Folie unter 18 um haben grundsätzlich kein Massenkupfer abgezogen. Da Zink inhärent ein aktives Metall ist, wenn der Kupferdraht auf der PCB lange Zeit in die Ätzlösung eingetaucht ist, wird er unweigerlich zu einer übermäßigen Seitenkorrosion der Schaltung führen, wodurch ein dünner Schaltungsrücken, der Zinkschicht vollständig umgesetzt wird Von dem Basismaterial getrennt, dh Kupferdraht fällt ab.

Eine andere Situation besteht darin, dass es kein Problem mit den PCB-Ätzparametern gibt, aber das Waschen und das Trocknen sind nach dem Ätzen nicht gut, wodurch der Kupferdraht von der auf der PCB-Oberfläche verbleibenden Ätzlösung umgeben ist. Langfristig unbehandelt, erzeugt übermäßige Korrosion auf der Seite des Kupferdrahts und zieht das Kupfer ab.

2. Die Kollision erfolgt lokal während des PCB-Prozesses, und der Kupferdraht ist unter der Wirkung der äußeren mechanischen Kraft vom Substrat getrennt. Diese schlechte Leistung ist eine schlechte Positionierung oder -richtung, der Kupferdraht ist offensichtlich verdreht, oder es werden Kratzer / Schlagmarken in dieselbe Richtung geben.

3. Die Leiterplattenschaltungsdesign ist unvernünftig, und die Konstruktion eines dünnen Kreises mit dicker Kupferfolie verursacht auch übermäßiges Ätzen der Kreislauf- und Abziehkupfer.

II. Gründe für den Laminatprozess:

Unter normalen Umständen, solange der Hochtemperaturteil des Laminats für mehr als 30 Minuten lang heiß gedrückt wird, werden die Kupferfolie und der Prepreg grundsätzlich vollständig gebunden, so dass das Pressen normalerweise nicht die Haftung der Kupferfolie und das Aluminium beeinflusst Folie und Substrat in Laminaten. Bei dem Prozess des Stapelns und -stapels von Laminaten, wenn PP-Kontamination oder Kupferfolie raue Oberflächenschäden, führt es jedoch auch zu einer unzureichenden Verbindungskraft zwischen der Kupferfolie und dem Substrat nach der Laminierung, was dazu führt, dass das Positionieren oder sporadische Kupferdraht abfällt.

III. Gründe für Laminatrohstoffe:

Wie oben erwähnt, sind gewöhnliche elektrolytische Kupferfolien alle galvanisierten oder kupferplatten Produkte. Wenn der Spitzenwert der Wollfolie während des Produktionsprozesses abnormal ist, oder der Plattierungskristallzweig während der Verzinzenden / Kupferplattierung ist die Abziehfestigkeit der Kupferfolie selbst unzureichend. Wenn das gepresste, gepresste Blechmaterial in die PCB und das Plug-In in der Elektronikfabrik hergestellt wird, fällt der Kupferdraht aufgrund der Auswirkungen der äußeren Kraft ab.

2. Schlechte Anpassungsfähigkeit an Kupferfolie und Harz: Bei einigen Laminaten mit speziellen Eigenschaften, wie HTG-Basismaterialien, aufgrund unterschiedlicher Harzsysteme, ist das verwendete Härtungsmittel im Allgemeinen PN-Harz. Die harzmolekulare Kettenstruktur ist einfach und der Vernetzungsgrad ist während des Aushärtens gering. Es ist notwendig, Kupferfolie mit einem speziellen Gipfel zu verwenden, um ihn anzugehen. Bei der Herstellung von Laminaten stimmt die Verwendung von Kupferfolie nicht mit dem Harzsystem überein, was zu einer unzureichenden Abziehfestigkeit der Blech-metallischen Metallfolie führt, und ein schlechter Kupferdrahtabwurf, wenn ein Inserti istng.

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