Häufige Probleme mit Circuit Board Drucken

Im Siebdruckverfahren der Leiterplatte, kann es in 9 und 56 Teile Variablen unterteilt werden, die auftreten korrekte Betriebsverfahren oder das folgende Phänomen erfordert.

1. Unabhängig davon, wie der Bildschirm gezogen wird, kann der Bildschirm nicht gleichmäßig gezogen werden, sonst wird es oft brechen.

2. Das Siebgewebe und Siebrahmen nicht fest verklebt, und trocknen langsam oder nicht entfernt werden können.

3. Auf dem Bildschirm des Netzes ist einfach automatisch herunterfallen oder brechen. Es bricht oder wenn sie trocken fallen.

4. Es gibt viele Maschen auf der Vorlage, beispielsweise durchscheinend Maschen.

5. Der Rand des Bildes auf der Vorlage ist gezahnt.

6. Wenn das Schablonenbild gewaschen, ausgewaschen einige Teile davon nicht sein können, oder alle von ihnen ausgewaschen werden kann.

7. Das Substrat ist nicht mit dem Originalfilm ausgerichtet.

8. Es ist leicht, das Brett während des Drucken, oder das Bild ist nicht klar zu bleiben.

9. Die Zeilenbild auf der Vorlage ist wie ein Regenwurm gekrümmt.

10. Wenn eine einzelne Schicht Platte gedruckt wird, die Druckzahl klein ist und der lichtempfindliche Klebstoff wird teilweise abfällt.

11. Wenn ein Brett Mehrschichtdruck, die Anzahl der Ausdrucke niedrig ist, werden die Maschen allmählich gesteigert wird, der Klebstoff verloren ist, wird der Druck, die Paste Platte fehlt, wird an Ort und Stelle nicht gedruckt, das schwerwiegendste ist der Bildschirm platzen.

12. Lötstopplack abspringen.

13. Über Entwicklung entsteht durch Lötstopplack bedeckt Druck.

14. Die Lötmaske hat Blasen oder Falten.

15. Die Oberfläche der Lötmaske wird atomisiert, gedimmt und stumpf werden.

16. Serigraphie ist einfach weg zu kommen.

17. Der Siebdruck ist unklar und es fehlen Drucke.

18. Die gezackten Kanten der Linien sind groß und es fehlen Druck.

19. In einseitigem Mehrschichtdruck, um das Phänomen zu dem Netz des Klebens erfolgt.