In. SMT-Verarbeitung. Viele Prozesse müssen die Parameter voneingestellt werden das. Verarbeitungsgeräte.Viele detaillierte Parameter können jedoch nicht über Nacht erreicht werden. SMT-Hersteller müssen Erfahrungen in der langfristigen Praxis zusammenfassen, um qualitativ hochwertige Produkte zu verarbeiten.Die Einstellschritte sind hauptsächlich in die folgenden 7 Schritte unterteilt:
1.. Grafische Ausrichtung.
Verwenden Sie die Drucker-Kamera, um den optischen Markierpunkt auf der Schablone auf der Werkbank auszurichten, und dann feinen Sie das X, Y,θund andere Grafiken, um die Schablone und die Schablonenkissenmuster vollständig zu gestalten.
2.Schaberwinkel und stEncil.
Je kleiner der Winkel zwischen demSchaberund die Schablone, desto größer ist der Abwärtsdruck. Die Lötpaste kann leicht in die Schablone injiziert werden,und. Die Lötpaste can sei. in den Boden der Schablone gedrückt. Der Winkel zwischen dem Abstreifer und der Schablone beträgt üblicherweise 45-60 Grad.
3.Abstreiferkraft
SKrageKraft ist ein wichtiger Faktor, der die Druckqualität beeinträchtigt.Das Druckmanagement derSchaberist eigentlich die Tiefe des Abstiegs desSchaber. Wenn der Druck zu klein ist, ist dasSchaberKann nicht an der Mesh-Oberfläche festhalten, sodass die Dicke des Druckmaterials während des SMT-Prozesses erhöht wird.Wenn der Druck zu klein ist, bleibt eine Schicht aus Lötpaste auf dem Bildschirm, was möglicherweise leicht Druckdefekte wie Formen und Bindung verursachen kann.
4.Druckgeschwindigkeit
Seit dem SKrageDie Geschwindigkeit ist umgekehrt proportional zur Viskosität der Lötpaste, wenn die Dichte der Lötpaste hoch ist, derAbstandwird schmaler und die Druckgeschwindigkeit wird auch verlangsamt.Wenn das sKrageist zu schnell, die Zeit für die Lötpaste, um das Netz einzugeben, wird verkürzt, derführen zu. das. Unfähigkeit, die Lötpaste vollständig durchzuführenin das Mesh,undBewirken Sie leicht Druckdefekte wie unebene Lötpaste und fehlendes Drucken.Die Druckgeschwindigkeit hat eine gewisse Beziehung mit dem Druck des Abstreifers, und die absteigende Drehzahl ist gleich der Pressgeschwindigkeit. Die entsprechende Reduzierung der Pressgeschwindigkeit kann die Druckgeschwindigkeit erhöhen.Die beste Schaberverarbeitungsgeschwindigkeits- und Drucksteuerungsmethode besteht darin, die Lötpastete von der Oberfläche der Schablone zu kratzen.
5.Drucklücke
Der Drucklücke ist der Abstand zwischen der Leiterschaltung und der Schaltung, und es bezieht sich auf die auf der Leiterplatte verbleibende gedruckte Lötpasten.
6.Trennungsgeschwindigkeit der Schablone und der Leiterplatte
Nachdem die Lötpaste gedruckt ist, ist die momentane Geschwindigkeit, mit der die Schablone die Leiterplatte verlässt, die Trenngeschwindigkeit.Die Trenndrehzahl ist der Hauptfaktor, der die Druckqualität beeinflusst, was besonders im Druck mit hoher Dichte wichtig ist.Fortgeschrittene SMT-Druckausrüstung, es gibt eine Pause, wenn das Eisengitter das Lötpaste-Muster verlässt, dh mehrstufige Entformung, um den besten Druckeffekt sicherzustellen. Wenn die Trennrate zu groß ist, verringert sich die Viskosität der Lötpaste, und die Viskosität des Kissens ist auch klein, was einen Teil der Lötpaste verursacht, um an der Bodenfläche der Schablone und der Wand des eröffnet, was zu Druckqualitätsproblemen führt, wie zReduzierter Druckvolumen und Druckkollapse. Wenn sich die Trenngeschwindigkeit verlangt, ist die Viskosität der Lötpaste groß, und die Lötpaste löst sich leicht von der Schablone aus.
7.Reinigerer Produktionsmodus und Reinigungsfrequenz
Schablone Bodenwaschen ist ein Faktor, um die Druckqualität sicherzustellen. Das Reinigungsverfahren und die Frequenz sollten gemäß dem Material der Lötpaste, der Dicke der Schablone und der Größe der Öffnung bestimmt werden. Wenn es nicht rechtzeitig gereinigt wird, wird es die Oberfläche der Leiterplatte verunreinigen, und die restliche Lötpaste um die Öffnungen der Schablone härtet aus, und in schweren Fällen werden die Öffnungen der Schablone blockiert.
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