Verbindungsverfahren von Leiterplatten

Als Teil der gesamten Maschine, kann die Leiterplatte in der Regel nicht ein elektronisches Produkt dar, und es muss externe Verbindungsprobleme sein. Beispielsweise werden elektrische Verbindungen zwischen den Leiterplatten erforderlich ist, zwischen den Leiterplatten und Off-Board-Komponenten und zwischen den Leiterplatten und Geräten-Panels. Die Auswahl der besten passende Verbindung für Zuverlässigkeit, Herstellbarkeit und Wirtschaft ist einer der wichtigsten Schritte in der Leiterplattendesign. Es gibt viele externen Verbindungsmethoden, und es ist notwendig, um flexibel nach unterschiedlichen Eigenschaften zu wählen.

SchaltungBoardichnterconnectionMethode 1:SolderingMethode

Die Vorteile dieser Verbindungsmethode sind einfach, niedrig Kosten und hohe Zuverlässigkeit, die durch schlechten Kontakt verursachten Ausfälle vermeiden. Der Nachteil ist, dass es nicht einfach auszutauschen und zu pflegen ist. Diese Methode ist in der Regel geeignet für den Fall von wenigen externen Leitungen.

1.PCB Draht Löten

Dieses Verfahren erfordert keine Anschlüsse, solange die externen Verbindungspunkte auf der PCB Leiterplatte und die Komponenten oder andere Teile auf der Leiterplatte ist mit Drähten direkt verlötet. Zum Beispiel Lautsprecher im Radio, Batteriekasten, usw.

Es sollte auf die Verbindung bezahlt werden Schweiß der Leiterplatte:

(1) Der Schweissdraht pads sollte so weit wie möglich an der Kante der Leiterplatte angeordnet ist und in einer einheitlichen Größe angeordnet werden Schweißen und Wartung zu erleichtern.

(2) Um die mechanische Festigkeit der Drahtverbindung zu verbessern und zu vermeiden, dass die Unterlage oder gedruckten Draht an den Draht durch Ziehen, ein Loch sollte auf der Leiterplatte in der Nähe der Lötstelle gebohrt werden. Dies ist den Drahtdurchlauf durch die Durchgangsbohrung von der Lötfläche der Leiterplatte zu machen, und dann von der Oberfläche des Bauteils zum Verlöten das Pad Loch.

(3) Anordnen der Drähte oder bündelt ordentlich und befestigen sie an die Platte mit Drahtklammern oder anderen Befestigungselementen, die Drähte zu verhindern, dass aufgrund einer Bewegung zu brechen.

2.PCBCLageWElding

Die Kabelverbindung zwischen den beiden Leiterplatten verwendet, die einem Verbindungsfehler zuverlässig und nicht anfällig ist, und die relative Position der beiden Leiterplatten ist nicht beschränkt.

Dieses Verfahren direkt Lotet zwischen Leiterplatten und wird in der Regel in einem 90-Grad-Winkel zur Verbindung von zwei Leiterplatten verwendet. Nach der Verbindung wird es die Baugruppe gesamte Board PCB Schaltung.

SchaltungBoardichnterconnectionMethode 2:PlugConnectorCSteckerspleisssysteme

Bei komplizierteren Instrumenten und Geräten, der Verbindungsmodus des Steckverbinders wird häufig verwendet. Diese „Baustein“ Struktur sorgt nicht nur für die Massenproduktion Qualität des Produkts, reduziert die Systemkosten, sondern bietet auch Komfort für die Fehlersuche und Wartung. Wenn das Gerät ausfällt, ist das Wartungspersonal nicht die Komponenten überprüfen müssen (das heißt, die Ursache des Fehlers überprüfen, verfolgen Sie die Ursache auf die spezifischen Komponenten. Diese Arbeit viel Zeit in Anspruch nimmt), solange beurteilt wird, welche Karte abnormal ist, kann sie tragen werden sofort den Ersatz aus, beseitigen den Fehler in kürzester Zeit, verkürzen die Ausfallzeiten und verbessern die Auslastung der Geräte. Die ausgetauschte Leiterplatte kann in ausreichend Zeit und verwendete als Ersatzteil nach der Reparatur repariert werden.

1.SchaltungBoardSSteckschlüsseleinsatz

Diese Verbindung wird oft in komplexeren Instrumenten und Geräten verwendet werden. Dieses Verfahren ist eine gedruckte Stecker von der Kante der Leiterplatte zu machen. Das Steckerteil ist entsprechend die Größe der Buchse, die Anzahl der Kontakte, wobei der Abstand der Kontakte, die Position des Positionierungslochs, usw., so wie es mit der Buchse der dedizierten PCB Leiterplatte zu passen.

Wenn eine Leiterplatte zu machen, muss das Steckerteil vergoldete seine Verschleißfestigkeit zu verbessern und den Kontaktwiderstand zu verringern. Das Verfahren hat eine einfache Montage, gute Austauschbarkeit und gute Wartung Leistung und eignet sich für standardisierte Massenproduktion. Der Nachteil ist, dass die Kosten der Leiterplatte zu, und die Herstellungsgenauigkeit und Prozessanforderungen der Leiterplatte sind relativ hoch. Die Zuverlässigkeit ist etwas schlecht, und der Kontakt ist oft schlecht aufgrund der Oxidation des Steckerteils oder Alterung der Buchse Feder. Damit wird die Zuverlässigkeit der externen Verbindung, der gleiche Anschlußdraht zu verbessern, in der Regel parallel durch die Kontakte auf der gleichen Seite oder auf beiden Seiten der Leiterplatte herausgeführt.

2.StandardPinCSteckerspleisssysteme

Dieses Verfahren kann für die externe Verbindung von Leiterplatten verwendet werden, insbesondere in kleinen Instrumenten, in der Regel unter Verwendung von Pin-Anschluss. Die beiden Leiterplatten sind durch Standard-Pins verbunden. Die beiden Leiterplatten sind in der Regel parallel oder senkrecht, die leicht für die Massenproduktion ist.

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