Voraussetzungen für die Erstellung von Testpunkten von Rigid-Flex-Board

Schlüsselkomponenten müssen Testpunkte auf demvoreinstellen Rigid-FlexBoard. . Allerdings tEr lötende Pads der zusammengebauten Komponenten dürfen nicht als Inspektionspunkte verwendet werden, und spezielle Testpads müssen voreingestellt sein, um den normalen Fortschritt des Lot-Gelenkinspektions- und Produktions-Debuggings zu gewährleisten.Die zum Testen verwendeten Pads werden so weit wie möglich auf derselben Seite der starren und flexiblen Platte hergestellt, selbst wenn es zum Testen verwendet wird, dabei hilft es, die Testkosten zu senken.

(1) Der Abstand zwischen den Testpunkten und der Kante der Rigid-Flex-Platine muss größer als 5 mm sein;

(2) Der Testpunkt kann nicht durch Lötmaske oder Textfarbe abgedeckt werden;

(3) Test-Punkt-Plattierungslot können ein weiches, einfaches Durchdringen entscheiden und nicht leicht zu oxidieren;

(4) Der Testpunkt sollte 1 mm von der Komponente entfernt sein, um zu verhindern, dass die Sonde und die Komponente kollidieren;

(5)Der Testpunkt muss 3,2 mm außerhalb des Rings des Positionierlochs platziert werden, und der Testpunkt wird zur genauen Positionierung verwendet. Der Fehler des Positionierlochs sollte innerhalb von 0,05 mm liegen;

(6) Der Durchmesser des Testpunkts sollte nicht weniger als 0,4 mm sein, und der Abstand zwischen benachbarten Testpunkten liegt vorzugsweise über 2,54 mm und nicht weniger als 1,27 mm;

(7) Komponenten mit einer Höhe von mehr als 6,4 mm können nicht auf der Testoberfläche platziert werden, wobei die zu hohe Komponenten, die zu hoch sind, einen schlechten Kontakt zwischen der Leitungs-Test-Befestigungssonde und dem Testpunkt verursachen;

(8) Die Dicke, der Abstand und das Layout der Testpunktkissen sollten auch den relevanten Anforderungen der verwendeten Testgeräte entsprechen.

2.Elektrische voreingestellte Anforderungen an Testpunkte von starrem Boards

(1) Versuchen Sie, den SMC / SMD-Testpunkt auf der Bauteilfläche an der Lötoberfläche durch das Durchgangsloch zu leiten, und der Durchmesser des Durchgangslochs ist größer als 1 mm;

(2) Jeder elektrische Kontakt muss einen Testpunkt haben, und jedes IC muss einen Strom- und Massetestpunkt aufweisen, und es sollte so nahe an der Komponente wie möglich sein, vorzugsweise innerhalb von 2,54 mm;

(3) Wenn Sie Testpunkte auf der Schaltungsverfolgung einstellen, kann die Breite auf 1 mm vergrößert werden;

(4) Die Testpunkte sollten gleichmäßig auf der PCB verteilt sein, um die Sondendruckkonzentration zu reduzieren;

(5) Die Stromversorgungsleitung auf der PCB sollte mit Test-Haltepunkten in verschiedenen Bereichen eingestellt werden, so dass die Stromversorgung entkoppelt oder behindert werden kann.

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