Die Bedeutung der PCB-Platine-Produktionstechnologie

In Leiterplatten wird Kupfer verwendet, um Komponenten auf dem Substrat zu verbinden. Obwohl es ein gutes Leitermaterial zum Bilden des Musters des leitfähigen Pfads der Leiterplatte ist, wenn er kontinuierlich der Luft ausgesetzt ist, verliert es leicht seinen Glanz aufgrund von Oxidation und Korrosion und verliert seine Lötbarkeit. Daher müssen verschiedene Technologien verwendet werden, um die Kupfer-bedruckte Verdrahtung, Durchkontaktierung und durch Löcher zu schützen. Diese Technologien umfassen organische Beschichtungen, Oxidfilme und Galvanik.

Die Anwendung organischer Beschichtungen ist sehr einfach, aber aufgrund von Änderungen in seiner Konzentration, Zusammensetzung und Härtungszyklus ist es nicht für die langfristige Verwendung geeignet. Es kann sogar unvorhersehbare Abweichungen in der Lötbarkeit verursachen. Der Oxidfilm kann den Kreislauf vor Korrosion schützen, kann jedoch keine Lötbarkeit aufrechterhalten. Galvanik- oder Metallbeschichtungsprozesse sind Standardoperationen, um Lötbarkeit zu gewährleisten und Stromkreise vor Korrosion zu schützen, und spielen eine wichtige Rolle bei der Herstellung von einseitigem, doppelseitigem und mehrschichtigen Leiterplatten. Insbesondere ist eine Plattierung einer Schicht lötbarer Metall an der gedruckten Verdrahtung zu einem Standardbetrieb geworden, um eine lötbare Schutzschicht für die Kupferverdrahtung bereitzustellen.

In elektronischer Geräte erfordert die Verbindung verschiedener Module üblicherweise die Verwendung einer Leiterplattenbuchse mit Federkontakten und einer Leiterplatte mit abgestimmenden Verbindungskontakten. Diese Kontakte sollten einen hohen Grad an Verschleißfestigkeit und einen sehr niedrigen Kontaktwiderstand aufweisen, der eine Schicht aus seltener Metallplattierung erfordert, deren das am häufigsten verwendete Metall Gold ist. Darüber hinaus können andere beschichtete Metalle auf gedruckten Schaltungen verwendet werden, wie Zinkte, Galvanik, und manchmal können Kupfer auch in bestimmten Gedrucken plattiert werden.

Eine andere Art der Beschichtung auf Kupferspuren ist eine organische Beschichtung, in der Regel eine Lötmaske. Verwenden Sie die Siebdrucktechnologie, um eine Schicht aus Epoxidharzfilm abzudecken, in der das Schweißen nicht erforderlich ist. Dieser Prozess des Anwendens einer Schicht organischer Lötbarkeitskontatoren erfordert keinen elektronischen Austausch. Wenn die Leiterplatte in die stromlose Plattierungslösung eingetaucht ist, bleibt die stickstoffresistente Verbindung auf der bloßen Metalloberfläche und wird nicht vom Substrat absorbiert.

Die präzisen Technologie, die von elektronischen Produkten benötigt wird, und die strengen Anforderungen an Umwelt- und Sicherheitsanpassungsfähigkeit haben in der Praxis der Galvanisierung erheblichen Fortschritte erzielt. Dies spiegelt sich eindeutig in der Herstellung von Hochkomplexität, hochauflösender Multi-Substrat-Technologie wider.

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