Die Bedeutung der Leiterplatten-Wärmeableitungsdesign

In der PCB-Design ist die Wärmeableitung besonders wichtig.

Die von der elektronischen Geräte erzeugte Wärme kann die Innentemperatur steigen lassen, aber wenn die Wärme nicht rechtzeitig abgeführt wird, wird das Gerät weiterhin erwärmen, und das Gerät fehlschlägt aufgrund der Überhitzung aus, was zu einer Abnahme der Zuverlässigkeit von führt das Produkt. Am Quellenende des elektronischen Designs müssen wir die Wärmeableitung vollständig berücksichtigen, was für die Leiterplattenplanungsplanung für die Leiterplatte für den Wärmeableitungsdesign besonders wichtig ist.

Die direkte Ursache des Temperaturanstiegs der PCB-Platine ist auf das Vorhandensein von Stromverbrauchsgeräten zurückzuführen, im Allgemeinen gibt es folgende Faktoren:

1. unvernünftige Geräteauswahl, übermäßiger elektrischer Stromverbrauch;

2. Der Kühler ist nicht installiert, was zu einer anormalen Wärmeleitung führt;

3. Die Leiterplatte ist teilweise unvernünftig, was den lokalen oder allgemeinen Temperaturanstieg verursacht;

4. Die Wärmeableitungsdesign des PCB-Routings ist unvernünftig, was zu Wärmekonzentration führt.

In Anbetracht der gemeinsamen Wärmeableitungsfaktoren haben wir einige übliche Lösungen für diesen Faktor vorgeschlagen, wenn Sie das Wärmeableitungsdesign in der PCB-Design planen:

1. Auswahl der Komponenten

Bei der Auswahl von Modellen werden unter der Prämisse niedrige Leistungsgeräte bevorzugt, um die gleichen Funktionen zu erreichen.

2. Layout des Bauteils

Vor dem Layout sollten wir mit dem Wärmeableitungsmodul aus dem schematischen Diagramm beginnen, beispielsweise das Common-PMU-Modul, das DCDC-Modul und einiger Hauptsteuerungs-Chips mit relativ großer Wärmeableitung. Im Layout setzen wir diese Module im Allgemeinen mit großer Wärmeableitung in Blöcken und trennen die nicht schweren Wärmeableitungsmodule mit einem Abstand von 3-5 mm.

Wenn gleichzeitig die Bedingungen zulassen, können den Hauptsteuerchip mit schwerer Wärmeableitung zur Wärmeableitung zum Hauptsteuerchip hinzugefügt werden.

3. Wärmeableitung der PCB-Routing

PCB Good Copper Routing ist auch ein wichtiger Weg, um die Wärmeableitung zu stärken:

1.Andieren Sie ein Fenster mit dem Loch auf der Wärmeableitungskissen des Chips ermöglicht, dass die Wärme, die durch den Chip abgeführt wird, der durch das Durchgangsloch auf das Wärmeableitungskissen in eine große Kupferoberfläche eingeführt wird, um die Wärme zu dispergieren, wodurch der Zweck der Hitze erreicht wird Dissipation.

2. Die Grundlage von Bohrlöchern auf dem Thermokolben können den Wärmeableitungsbereich so weit wie möglich erhöhen. Wir können auf den Vorder- und Rückenimpedanzschichten offen auslaufender Kupfer hinzufügen und gleichzeitig thermisch offene Durchgänge hinzufügen.

Die Analyse der oben genannten Faktoren von der PCB ist ein wirksames Verfahren zur Lösung des Temperaturanstiegs der Leiterplatte. Diese Faktoren sind in der Regel in Produkten und Systemen verbunden. Die meisten Faktoren sollten auf der Grundlage der tatsächlichen Bedingungen analysiert werden. Nur in Übereinstimmung mit der spezifischen Istsituation kann das Problem korrekter gelöst und der Temperaturanstieg reduziert werden kann.

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