Die Rolle des Stellens Polygon Planes in PCB

Zuerst. Einer der Hauptvorteile von abgeschiedenem Kupfer seinem unteren Erdimpedanz. Ein großer Teil der sogenannten anti-Interferenz wird durch die Verringerung der Erdimpedanz verursacht. Es wird allgemein angenommen, dass sollte verlegt werden für Schaltungen vollständig aus digitalen Geräten, ein großer Bereich der Erde zusammen. Für analoge Schaltungen, zusätzlich zu den Hochfrequenzschaltkreisen gebildeten Erdschleife durch abgelagertes Kupfer kann auch dazu führen elektromagnetische Kopplung Störungen. So sind nicht alle Schaltungen müssen Kupfer abzuscheiden. Darüber hinaus ist die Leistung von Mesh-Kupferabscheidung überlegen gefüllt Kupferabscheidung.

Die Bedeutung des Vergebens Polygonebene auf einer Strecke ist:

1. Schließen abgeschiedenen Kupfer und Erdungsdrahtschleifenfläche zu reduzieren.

2. Kupfer über eine große Fläche abgelagert ist äquivalent den Widerstand der Erdungsdraht und die Verringerung der Spannungsabfall zu verringern.

Aus diesen beiden Punkten, ob es digitale Masse oder Analogmasse, sollte Kupfer die Entstörungsfähigkeit zu verbessern, abgeschieden werden. Bei hohen Frequenzen sollten die beiden Gründen auch Ablagerung Kupfer abgetrennt werden und dann zu einem einzigen Punkt verbunden sind, können Sie einen Draht verwenden, um sie zu wickeln um den magnetischen Ring mehrmals, und dann zu verbinden.

Wenn jedoch die Frequenz nicht zu hoch ist, oder die Arbeitsbedingungen des Instruments sind nicht schlecht, der Abstand zwischen der Stromleitung und der Erdleitung kann relativ breit sein.

Der Kristall kann als Hochfrequenz-Emissionsquelle in der Schaltung gezählt werden. Sie können Kupfer um ihn herum abzuscheiden und dann die Kristallschale zermalmte es besser zu machen.

Dritte. Was ist der Unterschied zwischen platziert Polygonebene Block und Gitter?

Insbesondere gibt es etwa 3 Funktionen:

Schöne 1.

2. Rauschunterdrückung.

3. Um Hochfrequenzstörungen zu verringern.

Nach den Verdrahtungsrichtlinien: Warum sollte so breit wie möglich die Stromleitung und die Masseleitung sein und das Netz erhöhen? Ist dies nicht gegen das Prinzip? Wenn man es aus einer Hochfrequenz-Perspektive zu betrachten, ist es noch falsch. Das Tabu in Hochfrequenzverdrahtung scharfe Spuren. Es gibt viele 90-Grad-Verdrahtung auf der Leistungsschicht, so gibt es viele Probleme.

In der Tat ist dies durchaus eine technische Anforderung. Wir müssen sehen, ob die Handschweißlinien mit Spuren ähnlich wie diese Winkel gezogen werden, aber Sie werden einige solche Spuren finden.

Wenn Sie Spuren auf diese Weise gezeichnet sehen, müssen Sie einen oberflächenmontierbaren Chip drauf montieren, weil es ein Prozess Wellenlöten genannt ist, wenn Sie den Chip platzieren. Wenn die Leiterplatte lokal erwärmt werden und das Kupfer vollständig abgeschieden wurde, die spezifische Wärmekoeffizienten auf beiden Seiten unterschiedlich sein wird, wird die Leiterplatte sich verziehen, und sobald die Leiterplatte Warps, werden Probleme auftreten.

Wenn Sie auf die Stahlabdeckung setzen, ist es sehr einfach, Fehler an den Pins des Chips zu machen, so wird die Ausschussrate gerade nach oben gehen. In der Tat hat dieser Ansatz auch Nachteile.

Natürlich gibt es auch Oberflächenbefestigungen, die hinzugefügt keine Gitter haben. Aus der Perspektive der Produktkonsistenz, kann es drei Fälle sein:

1. Korrosions Technologie ist sehr gut.

2. Anstelle von Wellenlöten, Reflow eine fortgeschrittenere Schweißen verwendet wird, aber in diesem Fall ist die Investition der gesamten Montagelinie ist auf 3 bis 5 Mal.

Signalintegritätsanforderungen. Stellt einen vollständigen Rückpfad für hochfrequente digitale Signale und zur Verringerung der Verdrahtung von DC-Netzen. Natürlich gibt es Gründe für die Wärmeableitung, Anforderungen Installation spezielle Ausrüstung, etc.